Abstract

A new intra-system optical interconnection module directly integrated on a polymeric optical waveguide is suggested. A polymeric optical waveguide plays a role in the propagation path of optical signals from the transmitter to the receiver and in a platform integrated with various optical/electrical devices such as a vertical cavity surface emitting laser, photodiode, very large scale integrated circuit chips, and electrical connectors. Because the polymeric optical waveguide is simultaneously used as an integrated platform, the fabrication process of the optical interconnection module is very simple, and the proposed process is compatible with the conventional printed circuit board process. The suggested optical interconnection was also successfully demonstrated with a 5-Gb/s data transmission through the module directly integrated on a polymeric optical waveguide.

© 2009 Optical Society of America

Full Article  |  PDF Article

References

  • View by:
  • |
  • |
  • |

  1. A. F. J. Levi, “Optical interconnections in systems,” Proc. IEEE 88, (2000), pp. 750–757
    [CrossRef]
  2. S. H. Hwang, M. H. Cho, S. -K. Kang, H. -H. Park, H. S. Cho, S. -H. Kim, K. -U. Shin, and S. -W. Ha, “Passively assembled optical interconnection system based on an optical printed-circuit board,” IEEE Photon. Technol. Lett. 18, 652–654 (2006)
    [CrossRef]
  3. F. Mederer, R. Jager, H. J. Unold, R. Michalzik, K. J. Ebeling, S. Lehmacher, A. Neyer, and E. Griese, “3-Gb/s data transmission with GaAs VCSELs over PCB integrated polymer waveguide,” IEEE Photon. Technol. Lett. 13, 1032–1034 (2001)
    [CrossRef]
  4. Y. Ishii, N. Tanaka, T. Sakamoto, and H. Takahara, “Fully SMT-compatible optical I/O package with microlens array interface,” J. Lightwave Technol. 21, 275–280 (2003)
    [CrossRef]
  5. R. T. Chen, L. Lin, C. Choi, Y. J. Liu, B. Bihari, L. Wu, S. Tang, R. Wickman, B. Picor, M. K. Hibbs-Brenner, J. Bristow, and Y. S. Liu, “Fully embedded board-level guided-wave optoelectronic interconnects,” Proc. IEEE 88, 780–793 (2000)
    [CrossRef]
  6. L. Schares, J. A. Kash, F. E. Doany, C. L. Schow, C. Schuster, D. M. Kuchta, P. K. Pepeljugoski, J. M. Trewhella, C. W. Baks, R. A. John, L. Shan, Y. H. Kwark, R. A. Budd, P. Chiniwalla, F. R. Libsch, J. Rosner, C. K. Tsang, C. S. Patel, J. D. Schaub, R. Dangel, F. Horst, B. J. Offrein, D. Kucharski, D. Guckenberger, S. Hegde, H. Nyikal, C.-K. Lin, A. Tandon, G. R. Trott, M. Nystrom, D. P. Bour, M. R. T. Tan, and D. W. Dolfi, “Terabus: Terabit/Second-Class card-level optical interconnect technologies” IEEE J. Sel. Topics Quantum Electron. 12, 1032–1044 (2006)
    [CrossRef]
  7. B. S. Rho, W. -J. Lee, J. W. Lim, K. Y. Jung, K. S. Cha, and S. H. Hwang, “Fabrication and reliability of rigid-flexible optical electrical printed circuit board for mobile devices,” IEEE Photon. Technol. Lett. 20, 964–966 (2008)
    [CrossRef]

2008 (1)

B. S. Rho, W. -J. Lee, J. W. Lim, K. Y. Jung, K. S. Cha, and S. H. Hwang, “Fabrication and reliability of rigid-flexible optical electrical printed circuit board for mobile devices,” IEEE Photon. Technol. Lett. 20, 964–966 (2008)
[CrossRef]

2006 (2)

L. Schares, J. A. Kash, F. E. Doany, C. L. Schow, C. Schuster, D. M. Kuchta, P. K. Pepeljugoski, J. M. Trewhella, C. W. Baks, R. A. John, L. Shan, Y. H. Kwark, R. A. Budd, P. Chiniwalla, F. R. Libsch, J. Rosner, C. K. Tsang, C. S. Patel, J. D. Schaub, R. Dangel, F. Horst, B. J. Offrein, D. Kucharski, D. Guckenberger, S. Hegde, H. Nyikal, C.-K. Lin, A. Tandon, G. R. Trott, M. Nystrom, D. P. Bour, M. R. T. Tan, and D. W. Dolfi, “Terabus: Terabit/Second-Class card-level optical interconnect technologies” IEEE J. Sel. Topics Quantum Electron. 12, 1032–1044 (2006)
[CrossRef]

S. H. Hwang, M. H. Cho, S. -K. Kang, H. -H. Park, H. S. Cho, S. -H. Kim, K. -U. Shin, and S. -W. Ha, “Passively assembled optical interconnection system based on an optical printed-circuit board,” IEEE Photon. Technol. Lett. 18, 652–654 (2006)
[CrossRef]

2003 (1)

2001 (1)

F. Mederer, R. Jager, H. J. Unold, R. Michalzik, K. J. Ebeling, S. Lehmacher, A. Neyer, and E. Griese, “3-Gb/s data transmission with GaAs VCSELs over PCB integrated polymer waveguide,” IEEE Photon. Technol. Lett. 13, 1032–1034 (2001)
[CrossRef]

2000 (2)

R. T. Chen, L. Lin, C. Choi, Y. J. Liu, B. Bihari, L. Wu, S. Tang, R. Wickman, B. Picor, M. K. Hibbs-Brenner, J. Bristow, and Y. S. Liu, “Fully embedded board-level guided-wave optoelectronic interconnects,” Proc. IEEE 88, 780–793 (2000)
[CrossRef]

A. F. J. Levi, “Optical interconnections in systems,” Proc. IEEE 88, (2000), pp. 750–757
[CrossRef]

Baks, C. W.

L. Schares, J. A. Kash, F. E. Doany, C. L. Schow, C. Schuster, D. M. Kuchta, P. K. Pepeljugoski, J. M. Trewhella, C. W. Baks, R. A. John, L. Shan, Y. H. Kwark, R. A. Budd, P. Chiniwalla, F. R. Libsch, J. Rosner, C. K. Tsang, C. S. Patel, J. D. Schaub, R. Dangel, F. Horst, B. J. Offrein, D. Kucharski, D. Guckenberger, S. Hegde, H. Nyikal, C.-K. Lin, A. Tandon, G. R. Trott, M. Nystrom, D. P. Bour, M. R. T. Tan, and D. W. Dolfi, “Terabus: Terabit/Second-Class card-level optical interconnect technologies” IEEE J. Sel. Topics Quantum Electron. 12, 1032–1044 (2006)
[CrossRef]

Bihari, B.

R. T. Chen, L. Lin, C. Choi, Y. J. Liu, B. Bihari, L. Wu, S. Tang, R. Wickman, B. Picor, M. K. Hibbs-Brenner, J. Bristow, and Y. S. Liu, “Fully embedded board-level guided-wave optoelectronic interconnects,” Proc. IEEE 88, 780–793 (2000)
[CrossRef]

Bour, D. P.

L. Schares, J. A. Kash, F. E. Doany, C. L. Schow, C. Schuster, D. M. Kuchta, P. K. Pepeljugoski, J. M. Trewhella, C. W. Baks, R. A. John, L. Shan, Y. H. Kwark, R. A. Budd, P. Chiniwalla, F. R. Libsch, J. Rosner, C. K. Tsang, C. S. Patel, J. D. Schaub, R. Dangel, F. Horst, B. J. Offrein, D. Kucharski, D. Guckenberger, S. Hegde, H. Nyikal, C.-K. Lin, A. Tandon, G. R. Trott, M. Nystrom, D. P. Bour, M. R. T. Tan, and D. W. Dolfi, “Terabus: Terabit/Second-Class card-level optical interconnect technologies” IEEE J. Sel. Topics Quantum Electron. 12, 1032–1044 (2006)
[CrossRef]

Bristow, J.

R. T. Chen, L. Lin, C. Choi, Y. J. Liu, B. Bihari, L. Wu, S. Tang, R. Wickman, B. Picor, M. K. Hibbs-Brenner, J. Bristow, and Y. S. Liu, “Fully embedded board-level guided-wave optoelectronic interconnects,” Proc. IEEE 88, 780–793 (2000)
[CrossRef]

Budd, R. A.

L. Schares, J. A. Kash, F. E. Doany, C. L. Schow, C. Schuster, D. M. Kuchta, P. K. Pepeljugoski, J. M. Trewhella, C. W. Baks, R. A. John, L. Shan, Y. H. Kwark, R. A. Budd, P. Chiniwalla, F. R. Libsch, J. Rosner, C. K. Tsang, C. S. Patel, J. D. Schaub, R. Dangel, F. Horst, B. J. Offrein, D. Kucharski, D. Guckenberger, S. Hegde, H. Nyikal, C.-K. Lin, A. Tandon, G. R. Trott, M. Nystrom, D. P. Bour, M. R. T. Tan, and D. W. Dolfi, “Terabus: Terabit/Second-Class card-level optical interconnect technologies” IEEE J. Sel. Topics Quantum Electron. 12, 1032–1044 (2006)
[CrossRef]

Cha, K. S.

B. S. Rho, W. -J. Lee, J. W. Lim, K. Y. Jung, K. S. Cha, and S. H. Hwang, “Fabrication and reliability of rigid-flexible optical electrical printed circuit board for mobile devices,” IEEE Photon. Technol. Lett. 20, 964–966 (2008)
[CrossRef]

Chen, R. T.

R. T. Chen, L. Lin, C. Choi, Y. J. Liu, B. Bihari, L. Wu, S. Tang, R. Wickman, B. Picor, M. K. Hibbs-Brenner, J. Bristow, and Y. S. Liu, “Fully embedded board-level guided-wave optoelectronic interconnects,” Proc. IEEE 88, 780–793 (2000)
[CrossRef]

Chiniwalla, P.

L. Schares, J. A. Kash, F. E. Doany, C. L. Schow, C. Schuster, D. M. Kuchta, P. K. Pepeljugoski, J. M. Trewhella, C. W. Baks, R. A. John, L. Shan, Y. H. Kwark, R. A. Budd, P. Chiniwalla, F. R. Libsch, J. Rosner, C. K. Tsang, C. S. Patel, J. D. Schaub, R. Dangel, F. Horst, B. J. Offrein, D. Kucharski, D. Guckenberger, S. Hegde, H. Nyikal, C.-K. Lin, A. Tandon, G. R. Trott, M. Nystrom, D. P. Bour, M. R. T. Tan, and D. W. Dolfi, “Terabus: Terabit/Second-Class card-level optical interconnect technologies” IEEE J. Sel. Topics Quantum Electron. 12, 1032–1044 (2006)
[CrossRef]

Cho, H. S.

S. H. Hwang, M. H. Cho, S. -K. Kang, H. -H. Park, H. S. Cho, S. -H. Kim, K. -U. Shin, and S. -W. Ha, “Passively assembled optical interconnection system based on an optical printed-circuit board,” IEEE Photon. Technol. Lett. 18, 652–654 (2006)
[CrossRef]

Cho, M. H.

S. H. Hwang, M. H. Cho, S. -K. Kang, H. -H. Park, H. S. Cho, S. -H. Kim, K. -U. Shin, and S. -W. Ha, “Passively assembled optical interconnection system based on an optical printed-circuit board,” IEEE Photon. Technol. Lett. 18, 652–654 (2006)
[CrossRef]

Choi, C.

R. T. Chen, L. Lin, C. Choi, Y. J. Liu, B. Bihari, L. Wu, S. Tang, R. Wickman, B. Picor, M. K. Hibbs-Brenner, J. Bristow, and Y. S. Liu, “Fully embedded board-level guided-wave optoelectronic interconnects,” Proc. IEEE 88, 780–793 (2000)
[CrossRef]

Dangel, R.

L. Schares, J. A. Kash, F. E. Doany, C. L. Schow, C. Schuster, D. M. Kuchta, P. K. Pepeljugoski, J. M. Trewhella, C. W. Baks, R. A. John, L. Shan, Y. H. Kwark, R. A. Budd, P. Chiniwalla, F. R. Libsch, J. Rosner, C. K. Tsang, C. S. Patel, J. D. Schaub, R. Dangel, F. Horst, B. J. Offrein, D. Kucharski, D. Guckenberger, S. Hegde, H. Nyikal, C.-K. Lin, A. Tandon, G. R. Trott, M. Nystrom, D. P. Bour, M. R. T. Tan, and D. W. Dolfi, “Terabus: Terabit/Second-Class card-level optical interconnect technologies” IEEE J. Sel. Topics Quantum Electron. 12, 1032–1044 (2006)
[CrossRef]

Doany, F. E.

L. Schares, J. A. Kash, F. E. Doany, C. L. Schow, C. Schuster, D. M. Kuchta, P. K. Pepeljugoski, J. M. Trewhella, C. W. Baks, R. A. John, L. Shan, Y. H. Kwark, R. A. Budd, P. Chiniwalla, F. R. Libsch, J. Rosner, C. K. Tsang, C. S. Patel, J. D. Schaub, R. Dangel, F. Horst, B. J. Offrein, D. Kucharski, D. Guckenberger, S. Hegde, H. Nyikal, C.-K. Lin, A. Tandon, G. R. Trott, M. Nystrom, D. P. Bour, M. R. T. Tan, and D. W. Dolfi, “Terabus: Terabit/Second-Class card-level optical interconnect technologies” IEEE J. Sel. Topics Quantum Electron. 12, 1032–1044 (2006)
[CrossRef]

Dolfi, D. W.

L. Schares, J. A. Kash, F. E. Doany, C. L. Schow, C. Schuster, D. M. Kuchta, P. K. Pepeljugoski, J. M. Trewhella, C. W. Baks, R. A. John, L. Shan, Y. H. Kwark, R. A. Budd, P. Chiniwalla, F. R. Libsch, J. Rosner, C. K. Tsang, C. S. Patel, J. D. Schaub, R. Dangel, F. Horst, B. J. Offrein, D. Kucharski, D. Guckenberger, S. Hegde, H. Nyikal, C.-K. Lin, A. Tandon, G. R. Trott, M. Nystrom, D. P. Bour, M. R. T. Tan, and D. W. Dolfi, “Terabus: Terabit/Second-Class card-level optical interconnect technologies” IEEE J. Sel. Topics Quantum Electron. 12, 1032–1044 (2006)
[CrossRef]

Ebeling, K. J.

F. Mederer, R. Jager, H. J. Unold, R. Michalzik, K. J. Ebeling, S. Lehmacher, A. Neyer, and E. Griese, “3-Gb/s data transmission with GaAs VCSELs over PCB integrated polymer waveguide,” IEEE Photon. Technol. Lett. 13, 1032–1034 (2001)
[CrossRef]

Griese, E.

F. Mederer, R. Jager, H. J. Unold, R. Michalzik, K. J. Ebeling, S. Lehmacher, A. Neyer, and E. Griese, “3-Gb/s data transmission with GaAs VCSELs over PCB integrated polymer waveguide,” IEEE Photon. Technol. Lett. 13, 1032–1034 (2001)
[CrossRef]

Guckenberger, D.

L. Schares, J. A. Kash, F. E. Doany, C. L. Schow, C. Schuster, D. M. Kuchta, P. K. Pepeljugoski, J. M. Trewhella, C. W. Baks, R. A. John, L. Shan, Y. H. Kwark, R. A. Budd, P. Chiniwalla, F. R. Libsch, J. Rosner, C. K. Tsang, C. S. Patel, J. D. Schaub, R. Dangel, F. Horst, B. J. Offrein, D. Kucharski, D. Guckenberger, S. Hegde, H. Nyikal, C.-K. Lin, A. Tandon, G. R. Trott, M. Nystrom, D. P. Bour, M. R. T. Tan, and D. W. Dolfi, “Terabus: Terabit/Second-Class card-level optical interconnect technologies” IEEE J. Sel. Topics Quantum Electron. 12, 1032–1044 (2006)
[CrossRef]

Ha, S. -W.

S. H. Hwang, M. H. Cho, S. -K. Kang, H. -H. Park, H. S. Cho, S. -H. Kim, K. -U. Shin, and S. -W. Ha, “Passively assembled optical interconnection system based on an optical printed-circuit board,” IEEE Photon. Technol. Lett. 18, 652–654 (2006)
[CrossRef]

Hegde, S.

L. Schares, J. A. Kash, F. E. Doany, C. L. Schow, C. Schuster, D. M. Kuchta, P. K. Pepeljugoski, J. M. Trewhella, C. W. Baks, R. A. John, L. Shan, Y. H. Kwark, R. A. Budd, P. Chiniwalla, F. R. Libsch, J. Rosner, C. K. Tsang, C. S. Patel, J. D. Schaub, R. Dangel, F. Horst, B. J. Offrein, D. Kucharski, D. Guckenberger, S. Hegde, H. Nyikal, C.-K. Lin, A. Tandon, G. R. Trott, M. Nystrom, D. P. Bour, M. R. T. Tan, and D. W. Dolfi, “Terabus: Terabit/Second-Class card-level optical interconnect technologies” IEEE J. Sel. Topics Quantum Electron. 12, 1032–1044 (2006)
[CrossRef]

Hibbs-Brenner, M. K.

R. T. Chen, L. Lin, C. Choi, Y. J. Liu, B. Bihari, L. Wu, S. Tang, R. Wickman, B. Picor, M. K. Hibbs-Brenner, J. Bristow, and Y. S. Liu, “Fully embedded board-level guided-wave optoelectronic interconnects,” Proc. IEEE 88, 780–793 (2000)
[CrossRef]

Horst, F.

L. Schares, J. A. Kash, F. E. Doany, C. L. Schow, C. Schuster, D. M. Kuchta, P. K. Pepeljugoski, J. M. Trewhella, C. W. Baks, R. A. John, L. Shan, Y. H. Kwark, R. A. Budd, P. Chiniwalla, F. R. Libsch, J. Rosner, C. K. Tsang, C. S. Patel, J. D. Schaub, R. Dangel, F. Horst, B. J. Offrein, D. Kucharski, D. Guckenberger, S. Hegde, H. Nyikal, C.-K. Lin, A. Tandon, G. R. Trott, M. Nystrom, D. P. Bour, M. R. T. Tan, and D. W. Dolfi, “Terabus: Terabit/Second-Class card-level optical interconnect technologies” IEEE J. Sel. Topics Quantum Electron. 12, 1032–1044 (2006)
[CrossRef]

Hwang, S. H.

B. S. Rho, W. -J. Lee, J. W. Lim, K. Y. Jung, K. S. Cha, and S. H. Hwang, “Fabrication and reliability of rigid-flexible optical electrical printed circuit board for mobile devices,” IEEE Photon. Technol. Lett. 20, 964–966 (2008)
[CrossRef]

S. H. Hwang, M. H. Cho, S. -K. Kang, H. -H. Park, H. S. Cho, S. -H. Kim, K. -U. Shin, and S. -W. Ha, “Passively assembled optical interconnection system based on an optical printed-circuit board,” IEEE Photon. Technol. Lett. 18, 652–654 (2006)
[CrossRef]

Ishii, Y.

Jager, R.

F. Mederer, R. Jager, H. J. Unold, R. Michalzik, K. J. Ebeling, S. Lehmacher, A. Neyer, and E. Griese, “3-Gb/s data transmission with GaAs VCSELs over PCB integrated polymer waveguide,” IEEE Photon. Technol. Lett. 13, 1032–1034 (2001)
[CrossRef]

John, R. A.

L. Schares, J. A. Kash, F. E. Doany, C. L. Schow, C. Schuster, D. M. Kuchta, P. K. Pepeljugoski, J. M. Trewhella, C. W. Baks, R. A. John, L. Shan, Y. H. Kwark, R. A. Budd, P. Chiniwalla, F. R. Libsch, J. Rosner, C. K. Tsang, C. S. Patel, J. D. Schaub, R. Dangel, F. Horst, B. J. Offrein, D. Kucharski, D. Guckenberger, S. Hegde, H. Nyikal, C.-K. Lin, A. Tandon, G. R. Trott, M. Nystrom, D. P. Bour, M. R. T. Tan, and D. W. Dolfi, “Terabus: Terabit/Second-Class card-level optical interconnect technologies” IEEE J. Sel. Topics Quantum Electron. 12, 1032–1044 (2006)
[CrossRef]

Jung, K. Y.

B. S. Rho, W. -J. Lee, J. W. Lim, K. Y. Jung, K. S. Cha, and S. H. Hwang, “Fabrication and reliability of rigid-flexible optical electrical printed circuit board for mobile devices,” IEEE Photon. Technol. Lett. 20, 964–966 (2008)
[CrossRef]

Kang, S. -K.

S. H. Hwang, M. H. Cho, S. -K. Kang, H. -H. Park, H. S. Cho, S. -H. Kim, K. -U. Shin, and S. -W. Ha, “Passively assembled optical interconnection system based on an optical printed-circuit board,” IEEE Photon. Technol. Lett. 18, 652–654 (2006)
[CrossRef]

Kash, J. A.

L. Schares, J. A. Kash, F. E. Doany, C. L. Schow, C. Schuster, D. M. Kuchta, P. K. Pepeljugoski, J. M. Trewhella, C. W. Baks, R. A. John, L. Shan, Y. H. Kwark, R. A. Budd, P. Chiniwalla, F. R. Libsch, J. Rosner, C. K. Tsang, C. S. Patel, J. D. Schaub, R. Dangel, F. Horst, B. J. Offrein, D. Kucharski, D. Guckenberger, S. Hegde, H. Nyikal, C.-K. Lin, A. Tandon, G. R. Trott, M. Nystrom, D. P. Bour, M. R. T. Tan, and D. W. Dolfi, “Terabus: Terabit/Second-Class card-level optical interconnect technologies” IEEE J. Sel. Topics Quantum Electron. 12, 1032–1044 (2006)
[CrossRef]

Kim, S. -H.

S. H. Hwang, M. H. Cho, S. -K. Kang, H. -H. Park, H. S. Cho, S. -H. Kim, K. -U. Shin, and S. -W. Ha, “Passively assembled optical interconnection system based on an optical printed-circuit board,” IEEE Photon. Technol. Lett. 18, 652–654 (2006)
[CrossRef]

Kucharski, D.

L. Schares, J. A. Kash, F. E. Doany, C. L. Schow, C. Schuster, D. M. Kuchta, P. K. Pepeljugoski, J. M. Trewhella, C. W. Baks, R. A. John, L. Shan, Y. H. Kwark, R. A. Budd, P. Chiniwalla, F. R. Libsch, J. Rosner, C. K. Tsang, C. S. Patel, J. D. Schaub, R. Dangel, F. Horst, B. J. Offrein, D. Kucharski, D. Guckenberger, S. Hegde, H. Nyikal, C.-K. Lin, A. Tandon, G. R. Trott, M. Nystrom, D. P. Bour, M. R. T. Tan, and D. W. Dolfi, “Terabus: Terabit/Second-Class card-level optical interconnect technologies” IEEE J. Sel. Topics Quantum Electron. 12, 1032–1044 (2006)
[CrossRef]

Kuchta, D. M.

L. Schares, J. A. Kash, F. E. Doany, C. L. Schow, C. Schuster, D. M. Kuchta, P. K. Pepeljugoski, J. M. Trewhella, C. W. Baks, R. A. John, L. Shan, Y. H. Kwark, R. A. Budd, P. Chiniwalla, F. R. Libsch, J. Rosner, C. K. Tsang, C. S. Patel, J. D. Schaub, R. Dangel, F. Horst, B. J. Offrein, D. Kucharski, D. Guckenberger, S. Hegde, H. Nyikal, C.-K. Lin, A. Tandon, G. R. Trott, M. Nystrom, D. P. Bour, M. R. T. Tan, and D. W. Dolfi, “Terabus: Terabit/Second-Class card-level optical interconnect technologies” IEEE J. Sel. Topics Quantum Electron. 12, 1032–1044 (2006)
[CrossRef]

Kwark, Y. H.

L. Schares, J. A. Kash, F. E. Doany, C. L. Schow, C. Schuster, D. M. Kuchta, P. K. Pepeljugoski, J. M. Trewhella, C. W. Baks, R. A. John, L. Shan, Y. H. Kwark, R. A. Budd, P. Chiniwalla, F. R. Libsch, J. Rosner, C. K. Tsang, C. S. Patel, J. D. Schaub, R. Dangel, F. Horst, B. J. Offrein, D. Kucharski, D. Guckenberger, S. Hegde, H. Nyikal, C.-K. Lin, A. Tandon, G. R. Trott, M. Nystrom, D. P. Bour, M. R. T. Tan, and D. W. Dolfi, “Terabus: Terabit/Second-Class card-level optical interconnect technologies” IEEE J. Sel. Topics Quantum Electron. 12, 1032–1044 (2006)
[CrossRef]

Lee, W. -J.

B. S. Rho, W. -J. Lee, J. W. Lim, K. Y. Jung, K. S. Cha, and S. H. Hwang, “Fabrication and reliability of rigid-flexible optical electrical printed circuit board for mobile devices,” IEEE Photon. Technol. Lett. 20, 964–966 (2008)
[CrossRef]

Lehmacher, S.

F. Mederer, R. Jager, H. J. Unold, R. Michalzik, K. J. Ebeling, S. Lehmacher, A. Neyer, and E. Griese, “3-Gb/s data transmission with GaAs VCSELs over PCB integrated polymer waveguide,” IEEE Photon. Technol. Lett. 13, 1032–1034 (2001)
[CrossRef]

Levi, A. F. J.

A. F. J. Levi, “Optical interconnections in systems,” Proc. IEEE 88, (2000), pp. 750–757
[CrossRef]

Libsch, F. R.

L. Schares, J. A. Kash, F. E. Doany, C. L. Schow, C. Schuster, D. M. Kuchta, P. K. Pepeljugoski, J. M. Trewhella, C. W. Baks, R. A. John, L. Shan, Y. H. Kwark, R. A. Budd, P. Chiniwalla, F. R. Libsch, J. Rosner, C. K. Tsang, C. S. Patel, J. D. Schaub, R. Dangel, F. Horst, B. J. Offrein, D. Kucharski, D. Guckenberger, S. Hegde, H. Nyikal, C.-K. Lin, A. Tandon, G. R. Trott, M. Nystrom, D. P. Bour, M. R. T. Tan, and D. W. Dolfi, “Terabus: Terabit/Second-Class card-level optical interconnect technologies” IEEE J. Sel. Topics Quantum Electron. 12, 1032–1044 (2006)
[CrossRef]

Lim, J. W.

B. S. Rho, W. -J. Lee, J. W. Lim, K. Y. Jung, K. S. Cha, and S. H. Hwang, “Fabrication and reliability of rigid-flexible optical electrical printed circuit board for mobile devices,” IEEE Photon. Technol. Lett. 20, 964–966 (2008)
[CrossRef]

Lin, C.-K.

L. Schares, J. A. Kash, F. E. Doany, C. L. Schow, C. Schuster, D. M. Kuchta, P. K. Pepeljugoski, J. M. Trewhella, C. W. Baks, R. A. John, L. Shan, Y. H. Kwark, R. A. Budd, P. Chiniwalla, F. R. Libsch, J. Rosner, C. K. Tsang, C. S. Patel, J. D. Schaub, R. Dangel, F. Horst, B. J. Offrein, D. Kucharski, D. Guckenberger, S. Hegde, H. Nyikal, C.-K. Lin, A. Tandon, G. R. Trott, M. Nystrom, D. P. Bour, M. R. T. Tan, and D. W. Dolfi, “Terabus: Terabit/Second-Class card-level optical interconnect technologies” IEEE J. Sel. Topics Quantum Electron. 12, 1032–1044 (2006)
[CrossRef]

Lin, L.

R. T. Chen, L. Lin, C. Choi, Y. J. Liu, B. Bihari, L. Wu, S. Tang, R. Wickman, B. Picor, M. K. Hibbs-Brenner, J. Bristow, and Y. S. Liu, “Fully embedded board-level guided-wave optoelectronic interconnects,” Proc. IEEE 88, 780–793 (2000)
[CrossRef]

Liu, Y. J.

R. T. Chen, L. Lin, C. Choi, Y. J. Liu, B. Bihari, L. Wu, S. Tang, R. Wickman, B. Picor, M. K. Hibbs-Brenner, J. Bristow, and Y. S. Liu, “Fully embedded board-level guided-wave optoelectronic interconnects,” Proc. IEEE 88, 780–793 (2000)
[CrossRef]

Liu, Y. S.

R. T. Chen, L. Lin, C. Choi, Y. J. Liu, B. Bihari, L. Wu, S. Tang, R. Wickman, B. Picor, M. K. Hibbs-Brenner, J. Bristow, and Y. S. Liu, “Fully embedded board-level guided-wave optoelectronic interconnects,” Proc. IEEE 88, 780–793 (2000)
[CrossRef]

Mederer, F.

F. Mederer, R. Jager, H. J. Unold, R. Michalzik, K. J. Ebeling, S. Lehmacher, A. Neyer, and E. Griese, “3-Gb/s data transmission with GaAs VCSELs over PCB integrated polymer waveguide,” IEEE Photon. Technol. Lett. 13, 1032–1034 (2001)
[CrossRef]

Michalzik, R.

F. Mederer, R. Jager, H. J. Unold, R. Michalzik, K. J. Ebeling, S. Lehmacher, A. Neyer, and E. Griese, “3-Gb/s data transmission with GaAs VCSELs over PCB integrated polymer waveguide,” IEEE Photon. Technol. Lett. 13, 1032–1034 (2001)
[CrossRef]

Neyer, A.

F. Mederer, R. Jager, H. J. Unold, R. Michalzik, K. J. Ebeling, S. Lehmacher, A. Neyer, and E. Griese, “3-Gb/s data transmission with GaAs VCSELs over PCB integrated polymer waveguide,” IEEE Photon. Technol. Lett. 13, 1032–1034 (2001)
[CrossRef]

Nyikal, H.

L. Schares, J. A. Kash, F. E. Doany, C. L. Schow, C. Schuster, D. M. Kuchta, P. K. Pepeljugoski, J. M. Trewhella, C. W. Baks, R. A. John, L. Shan, Y. H. Kwark, R. A. Budd, P. Chiniwalla, F. R. Libsch, J. Rosner, C. K. Tsang, C. S. Patel, J. D. Schaub, R. Dangel, F. Horst, B. J. Offrein, D. Kucharski, D. Guckenberger, S. Hegde, H. Nyikal, C.-K. Lin, A. Tandon, G. R. Trott, M. Nystrom, D. P. Bour, M. R. T. Tan, and D. W. Dolfi, “Terabus: Terabit/Second-Class card-level optical interconnect technologies” IEEE J. Sel. Topics Quantum Electron. 12, 1032–1044 (2006)
[CrossRef]

Nystrom, M.

L. Schares, J. A. Kash, F. E. Doany, C. L. Schow, C. Schuster, D. M. Kuchta, P. K. Pepeljugoski, J. M. Trewhella, C. W. Baks, R. A. John, L. Shan, Y. H. Kwark, R. A. Budd, P. Chiniwalla, F. R. Libsch, J. Rosner, C. K. Tsang, C. S. Patel, J. D. Schaub, R. Dangel, F. Horst, B. J. Offrein, D. Kucharski, D. Guckenberger, S. Hegde, H. Nyikal, C.-K. Lin, A. Tandon, G. R. Trott, M. Nystrom, D. P. Bour, M. R. T. Tan, and D. W. Dolfi, “Terabus: Terabit/Second-Class card-level optical interconnect technologies” IEEE J. Sel. Topics Quantum Electron. 12, 1032–1044 (2006)
[CrossRef]

Offrein, B. J.

L. Schares, J. A. Kash, F. E. Doany, C. L. Schow, C. Schuster, D. M. Kuchta, P. K. Pepeljugoski, J. M. Trewhella, C. W. Baks, R. A. John, L. Shan, Y. H. Kwark, R. A. Budd, P. Chiniwalla, F. R. Libsch, J. Rosner, C. K. Tsang, C. S. Patel, J. D. Schaub, R. Dangel, F. Horst, B. J. Offrein, D. Kucharski, D. Guckenberger, S. Hegde, H. Nyikal, C.-K. Lin, A. Tandon, G. R. Trott, M. Nystrom, D. P. Bour, M. R. T. Tan, and D. W. Dolfi, “Terabus: Terabit/Second-Class card-level optical interconnect technologies” IEEE J. Sel. Topics Quantum Electron. 12, 1032–1044 (2006)
[CrossRef]

Park, H. -H.

S. H. Hwang, M. H. Cho, S. -K. Kang, H. -H. Park, H. S. Cho, S. -H. Kim, K. -U. Shin, and S. -W. Ha, “Passively assembled optical interconnection system based on an optical printed-circuit board,” IEEE Photon. Technol. Lett. 18, 652–654 (2006)
[CrossRef]

Patel, C. S.

L. Schares, J. A. Kash, F. E. Doany, C. L. Schow, C. Schuster, D. M. Kuchta, P. K. Pepeljugoski, J. M. Trewhella, C. W. Baks, R. A. John, L. Shan, Y. H. Kwark, R. A. Budd, P. Chiniwalla, F. R. Libsch, J. Rosner, C. K. Tsang, C. S. Patel, J. D. Schaub, R. Dangel, F. Horst, B. J. Offrein, D. Kucharski, D. Guckenberger, S. Hegde, H. Nyikal, C.-K. Lin, A. Tandon, G. R. Trott, M. Nystrom, D. P. Bour, M. R. T. Tan, and D. W. Dolfi, “Terabus: Terabit/Second-Class card-level optical interconnect technologies” IEEE J. Sel. Topics Quantum Electron. 12, 1032–1044 (2006)
[CrossRef]

Pepeljugoski, P. K.

L. Schares, J. A. Kash, F. E. Doany, C. L. Schow, C. Schuster, D. M. Kuchta, P. K. Pepeljugoski, J. M. Trewhella, C. W. Baks, R. A. John, L. Shan, Y. H. Kwark, R. A. Budd, P. Chiniwalla, F. R. Libsch, J. Rosner, C. K. Tsang, C. S. Patel, J. D. Schaub, R. Dangel, F. Horst, B. J. Offrein, D. Kucharski, D. Guckenberger, S. Hegde, H. Nyikal, C.-K. Lin, A. Tandon, G. R. Trott, M. Nystrom, D. P. Bour, M. R. T. Tan, and D. W. Dolfi, “Terabus: Terabit/Second-Class card-level optical interconnect technologies” IEEE J. Sel. Topics Quantum Electron. 12, 1032–1044 (2006)
[CrossRef]

Picor, B.

R. T. Chen, L. Lin, C. Choi, Y. J. Liu, B. Bihari, L. Wu, S. Tang, R. Wickman, B. Picor, M. K. Hibbs-Brenner, J. Bristow, and Y. S. Liu, “Fully embedded board-level guided-wave optoelectronic interconnects,” Proc. IEEE 88, 780–793 (2000)
[CrossRef]

Rho, B. S.

B. S. Rho, W. -J. Lee, J. W. Lim, K. Y. Jung, K. S. Cha, and S. H. Hwang, “Fabrication and reliability of rigid-flexible optical electrical printed circuit board for mobile devices,” IEEE Photon. Technol. Lett. 20, 964–966 (2008)
[CrossRef]

Rosner, J.

L. Schares, J. A. Kash, F. E. Doany, C. L. Schow, C. Schuster, D. M. Kuchta, P. K. Pepeljugoski, J. M. Trewhella, C. W. Baks, R. A. John, L. Shan, Y. H. Kwark, R. A. Budd, P. Chiniwalla, F. R. Libsch, J. Rosner, C. K. Tsang, C. S. Patel, J. D. Schaub, R. Dangel, F. Horst, B. J. Offrein, D. Kucharski, D. Guckenberger, S. Hegde, H. Nyikal, C.-K. Lin, A. Tandon, G. R. Trott, M. Nystrom, D. P. Bour, M. R. T. Tan, and D. W. Dolfi, “Terabus: Terabit/Second-Class card-level optical interconnect technologies” IEEE J. Sel. Topics Quantum Electron. 12, 1032–1044 (2006)
[CrossRef]

Sakamoto, T.

Schares, L.

L. Schares, J. A. Kash, F. E. Doany, C. L. Schow, C. Schuster, D. M. Kuchta, P. K. Pepeljugoski, J. M. Trewhella, C. W. Baks, R. A. John, L. Shan, Y. H. Kwark, R. A. Budd, P. Chiniwalla, F. R. Libsch, J. Rosner, C. K. Tsang, C. S. Patel, J. D. Schaub, R. Dangel, F. Horst, B. J. Offrein, D. Kucharski, D. Guckenberger, S. Hegde, H. Nyikal, C.-K. Lin, A. Tandon, G. R. Trott, M. Nystrom, D. P. Bour, M. R. T. Tan, and D. W. Dolfi, “Terabus: Terabit/Second-Class card-level optical interconnect technologies” IEEE J. Sel. Topics Quantum Electron. 12, 1032–1044 (2006)
[CrossRef]

Schaub, J. D.

L. Schares, J. A. Kash, F. E. Doany, C. L. Schow, C. Schuster, D. M. Kuchta, P. K. Pepeljugoski, J. M. Trewhella, C. W. Baks, R. A. John, L. Shan, Y. H. Kwark, R. A. Budd, P. Chiniwalla, F. R. Libsch, J. Rosner, C. K. Tsang, C. S. Patel, J. D. Schaub, R. Dangel, F. Horst, B. J. Offrein, D. Kucharski, D. Guckenberger, S. Hegde, H. Nyikal, C.-K. Lin, A. Tandon, G. R. Trott, M. Nystrom, D. P. Bour, M. R. T. Tan, and D. W. Dolfi, “Terabus: Terabit/Second-Class card-level optical interconnect technologies” IEEE J. Sel. Topics Quantum Electron. 12, 1032–1044 (2006)
[CrossRef]

Schow, C. L.

L. Schares, J. A. Kash, F. E. Doany, C. L. Schow, C. Schuster, D. M. Kuchta, P. K. Pepeljugoski, J. M. Trewhella, C. W. Baks, R. A. John, L. Shan, Y. H. Kwark, R. A. Budd, P. Chiniwalla, F. R. Libsch, J. Rosner, C. K. Tsang, C. S. Patel, J. D. Schaub, R. Dangel, F. Horst, B. J. Offrein, D. Kucharski, D. Guckenberger, S. Hegde, H. Nyikal, C.-K. Lin, A. Tandon, G. R. Trott, M. Nystrom, D. P. Bour, M. R. T. Tan, and D. W. Dolfi, “Terabus: Terabit/Second-Class card-level optical interconnect technologies” IEEE J. Sel. Topics Quantum Electron. 12, 1032–1044 (2006)
[CrossRef]

Schuster, C.

L. Schares, J. A. Kash, F. E. Doany, C. L. Schow, C. Schuster, D. M. Kuchta, P. K. Pepeljugoski, J. M. Trewhella, C. W. Baks, R. A. John, L. Shan, Y. H. Kwark, R. A. Budd, P. Chiniwalla, F. R. Libsch, J. Rosner, C. K. Tsang, C. S. Patel, J. D. Schaub, R. Dangel, F. Horst, B. J. Offrein, D. Kucharski, D. Guckenberger, S. Hegde, H. Nyikal, C.-K. Lin, A. Tandon, G. R. Trott, M. Nystrom, D. P. Bour, M. R. T. Tan, and D. W. Dolfi, “Terabus: Terabit/Second-Class card-level optical interconnect technologies” IEEE J. Sel. Topics Quantum Electron. 12, 1032–1044 (2006)
[CrossRef]

Shan, L.

L. Schares, J. A. Kash, F. E. Doany, C. L. Schow, C. Schuster, D. M. Kuchta, P. K. Pepeljugoski, J. M. Trewhella, C. W. Baks, R. A. John, L. Shan, Y. H. Kwark, R. A. Budd, P. Chiniwalla, F. R. Libsch, J. Rosner, C. K. Tsang, C. S. Patel, J. D. Schaub, R. Dangel, F. Horst, B. J. Offrein, D. Kucharski, D. Guckenberger, S. Hegde, H. Nyikal, C.-K. Lin, A. Tandon, G. R. Trott, M. Nystrom, D. P. Bour, M. R. T. Tan, and D. W. Dolfi, “Terabus: Terabit/Second-Class card-level optical interconnect technologies” IEEE J. Sel. Topics Quantum Electron. 12, 1032–1044 (2006)
[CrossRef]

Shin, K. -U.

S. H. Hwang, M. H. Cho, S. -K. Kang, H. -H. Park, H. S. Cho, S. -H. Kim, K. -U. Shin, and S. -W. Ha, “Passively assembled optical interconnection system based on an optical printed-circuit board,” IEEE Photon. Technol. Lett. 18, 652–654 (2006)
[CrossRef]

Takahara, H.

Tan, M. R. T.

L. Schares, J. A. Kash, F. E. Doany, C. L. Schow, C. Schuster, D. M. Kuchta, P. K. Pepeljugoski, J. M. Trewhella, C. W. Baks, R. A. John, L. Shan, Y. H. Kwark, R. A. Budd, P. Chiniwalla, F. R. Libsch, J. Rosner, C. K. Tsang, C. S. Patel, J. D. Schaub, R. Dangel, F. Horst, B. J. Offrein, D. Kucharski, D. Guckenberger, S. Hegde, H. Nyikal, C.-K. Lin, A. Tandon, G. R. Trott, M. Nystrom, D. P. Bour, M. R. T. Tan, and D. W. Dolfi, “Terabus: Terabit/Second-Class card-level optical interconnect technologies” IEEE J. Sel. Topics Quantum Electron. 12, 1032–1044 (2006)
[CrossRef]

Tanaka, N.

Tandon, A.

L. Schares, J. A. Kash, F. E. Doany, C. L. Schow, C. Schuster, D. M. Kuchta, P. K. Pepeljugoski, J. M. Trewhella, C. W. Baks, R. A. John, L. Shan, Y. H. Kwark, R. A. Budd, P. Chiniwalla, F. R. Libsch, J. Rosner, C. K. Tsang, C. S. Patel, J. D. Schaub, R. Dangel, F. Horst, B. J. Offrein, D. Kucharski, D. Guckenberger, S. Hegde, H. Nyikal, C.-K. Lin, A. Tandon, G. R. Trott, M. Nystrom, D. P. Bour, M. R. T. Tan, and D. W. Dolfi, “Terabus: Terabit/Second-Class card-level optical interconnect technologies” IEEE J. Sel. Topics Quantum Electron. 12, 1032–1044 (2006)
[CrossRef]

Tang, S.

R. T. Chen, L. Lin, C. Choi, Y. J. Liu, B. Bihari, L. Wu, S. Tang, R. Wickman, B. Picor, M. K. Hibbs-Brenner, J. Bristow, and Y. S. Liu, “Fully embedded board-level guided-wave optoelectronic interconnects,” Proc. IEEE 88, 780–793 (2000)
[CrossRef]

Trewhella, J. M.

L. Schares, J. A. Kash, F. E. Doany, C. L. Schow, C. Schuster, D. M. Kuchta, P. K. Pepeljugoski, J. M. Trewhella, C. W. Baks, R. A. John, L. Shan, Y. H. Kwark, R. A. Budd, P. Chiniwalla, F. R. Libsch, J. Rosner, C. K. Tsang, C. S. Patel, J. D. Schaub, R. Dangel, F. Horst, B. J. Offrein, D. Kucharski, D. Guckenberger, S. Hegde, H. Nyikal, C.-K. Lin, A. Tandon, G. R. Trott, M. Nystrom, D. P. Bour, M. R. T. Tan, and D. W. Dolfi, “Terabus: Terabit/Second-Class card-level optical interconnect technologies” IEEE J. Sel. Topics Quantum Electron. 12, 1032–1044 (2006)
[CrossRef]

Trott, G. R.

L. Schares, J. A. Kash, F. E. Doany, C. L. Schow, C. Schuster, D. M. Kuchta, P. K. Pepeljugoski, J. M. Trewhella, C. W. Baks, R. A. John, L. Shan, Y. H. Kwark, R. A. Budd, P. Chiniwalla, F. R. Libsch, J. Rosner, C. K. Tsang, C. S. Patel, J. D. Schaub, R. Dangel, F. Horst, B. J. Offrein, D. Kucharski, D. Guckenberger, S. Hegde, H. Nyikal, C.-K. Lin, A. Tandon, G. R. Trott, M. Nystrom, D. P. Bour, M. R. T. Tan, and D. W. Dolfi, “Terabus: Terabit/Second-Class card-level optical interconnect technologies” IEEE J. Sel. Topics Quantum Electron. 12, 1032–1044 (2006)
[CrossRef]

Tsang, C. K.

L. Schares, J. A. Kash, F. E. Doany, C. L. Schow, C. Schuster, D. M. Kuchta, P. K. Pepeljugoski, J. M. Trewhella, C. W. Baks, R. A. John, L. Shan, Y. H. Kwark, R. A. Budd, P. Chiniwalla, F. R. Libsch, J. Rosner, C. K. Tsang, C. S. Patel, J. D. Schaub, R. Dangel, F. Horst, B. J. Offrein, D. Kucharski, D. Guckenberger, S. Hegde, H. Nyikal, C.-K. Lin, A. Tandon, G. R. Trott, M. Nystrom, D. P. Bour, M. R. T. Tan, and D. W. Dolfi, “Terabus: Terabit/Second-Class card-level optical interconnect technologies” IEEE J. Sel. Topics Quantum Electron. 12, 1032–1044 (2006)
[CrossRef]

Unold, H. J.

F. Mederer, R. Jager, H. J. Unold, R. Michalzik, K. J. Ebeling, S. Lehmacher, A. Neyer, and E. Griese, “3-Gb/s data transmission with GaAs VCSELs over PCB integrated polymer waveguide,” IEEE Photon. Technol. Lett. 13, 1032–1034 (2001)
[CrossRef]

Wickman, R.

R. T. Chen, L. Lin, C. Choi, Y. J. Liu, B. Bihari, L. Wu, S. Tang, R. Wickman, B. Picor, M. K. Hibbs-Brenner, J. Bristow, and Y. S. Liu, “Fully embedded board-level guided-wave optoelectronic interconnects,” Proc. IEEE 88, 780–793 (2000)
[CrossRef]

Wu, L.

R. T. Chen, L. Lin, C. Choi, Y. J. Liu, B. Bihari, L. Wu, S. Tang, R. Wickman, B. Picor, M. K. Hibbs-Brenner, J. Bristow, and Y. S. Liu, “Fully embedded board-level guided-wave optoelectronic interconnects,” Proc. IEEE 88, 780–793 (2000)
[CrossRef]

IEEE J. Sel. Topics Quantum Electron. (1)

L. Schares, J. A. Kash, F. E. Doany, C. L. Schow, C. Schuster, D. M. Kuchta, P. K. Pepeljugoski, J. M. Trewhella, C. W. Baks, R. A. John, L. Shan, Y. H. Kwark, R. A. Budd, P. Chiniwalla, F. R. Libsch, J. Rosner, C. K. Tsang, C. S. Patel, J. D. Schaub, R. Dangel, F. Horst, B. J. Offrein, D. Kucharski, D. Guckenberger, S. Hegde, H. Nyikal, C.-K. Lin, A. Tandon, G. R. Trott, M. Nystrom, D. P. Bour, M. R. T. Tan, and D. W. Dolfi, “Terabus: Terabit/Second-Class card-level optical interconnect technologies” IEEE J. Sel. Topics Quantum Electron. 12, 1032–1044 (2006)
[CrossRef]

IEEE Photon. Technol. Lett. (3)

B. S. Rho, W. -J. Lee, J. W. Lim, K. Y. Jung, K. S. Cha, and S. H. Hwang, “Fabrication and reliability of rigid-flexible optical electrical printed circuit board for mobile devices,” IEEE Photon. Technol. Lett. 20, 964–966 (2008)
[CrossRef]

S. H. Hwang, M. H. Cho, S. -K. Kang, H. -H. Park, H. S. Cho, S. -H. Kim, K. -U. Shin, and S. -W. Ha, “Passively assembled optical interconnection system based on an optical printed-circuit board,” IEEE Photon. Technol. Lett. 18, 652–654 (2006)
[CrossRef]

F. Mederer, R. Jager, H. J. Unold, R. Michalzik, K. J. Ebeling, S. Lehmacher, A. Neyer, and E. Griese, “3-Gb/s data transmission with GaAs VCSELs over PCB integrated polymer waveguide,” IEEE Photon. Technol. Lett. 13, 1032–1034 (2001)
[CrossRef]

J. Lightwave Technol. (1)

Proc. IEEE (2)

R. T. Chen, L. Lin, C. Choi, Y. J. Liu, B. Bihari, L. Wu, S. Tang, R. Wickman, B. Picor, M. K. Hibbs-Brenner, J. Bristow, and Y. S. Liu, “Fully embedded board-level guided-wave optoelectronic interconnects,” Proc. IEEE 88, 780–793 (2000)
[CrossRef]

A. F. J. Levi, “Optical interconnections in systems,” Proc. IEEE 88, (2000), pp. 750–757
[CrossRef]

Cited By

OSA participates in CrossRef's Cited-By Linking service. Citing articles from OSA journals and other participating publishers are listed here.

Alert me when this article is cited.


Figures (6)

Fig. 1.
Fig. 1.

Schematic of an inter-chip optical interconnection module.

Fig. 2.
Fig. 2.

(a) Fabrication process of a polymeric waveguide as an intra-system optical interconnection module platform.

Fig. 3.
Fig. 3.

(a) Cross-sectional views of waveguide channels and (b) 45°-ended facet of waveguide made by a sawing machine.

Fig. 4.
Fig. 4.

Photographs of the completed FOE-PCB embedded with the polymeric waveguide.

Fig. 5.
Fig. 5.

Photographs of the completed the flexible optical interconnection module.

Fig. 6.
Fig. 6.

Measured (a) 3.25 Gb/s and (b) 5 Gb/s eye diagrams through the interconnection module.

Metrics